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天津大学在半导体二维原子晶体获得新突破

浏览次数: 发布时间:2022-09-28 04:33:53 作者:亚博最新版网址 来源:亚博app登录平台
  

  众所周知,因化石燃料燃烧排放的二氧化碳是形成“温室效应”的罪魁祸首。随着大气中二氧化碳浓度不断升高,全球气温逐渐变暖,灾害性天气逐年增加。如何高效制取氢气等绿色能源、如何实现二氧化碳的转化利用成为了全球科学家关注的焦点。

  “光催化技术”因其稳定、高效、清洁的特性,正在得到学术界的高度关注和认可。这是一种环境友好型的净化技术,其原理是基于光催化剂在光照条件下的氧化还原能力,达到净化污染物、物质合成和转化等目的。其中,光催化剂性能是光催化技术的核心,该性能的高效与否,决定了催化反应的效能。

  近日,天津大学封伟教授团队在半导体二维原子晶体的可控制备和带隙调控研究上取得重要突破:采用 -H/-OH 封端二元锗硅烯,首次获得了具有带隙可调控的二维层状锗硅烷。目前,相关研究成果发表于《自然·通讯》。

  据悉,封伟团队通过对 CaGe2 进行 Si 掺杂,制备了具有精确配比的 Ca(Ge1-xSix)2(x = 0.1-0.9)合金,通过拓扑插层反应实现了 -H/-OH 封端,获得了具有一系列不同掺杂比例的蜂窝状二维锗硅烷合金。晶体结构模型的理论计算结果表明二维锗硅烷为直接带隙半导体材料,其带隙类型不依赖于层数和 Si 掺杂的比例。

  二维锗硅烷兼具可调控能带结构、宽光谱(从紫外区到可见光区)响应和优异的光催化性能,是未来制备纳米光电器件的理想材料之一。该研究首次实现了掺杂精确调控锗硅类 IVA 族二维原子晶体半导体的能带结构,将为未来新型半导体二维原子晶体材料的合成、设计、电子结构调控以及光电性能提升提供重要的材料基础和技术支撑。关键字:编辑:什么鱼 引用地址:

  继美国总统拜登于上月签署《2022芯片和科技法案》(以下简称“芯片法案”)后,美国商务部6日发布了该法案芯片部分的实施战略,其内容进一步暴露出美国试图以此打压中国半导体产业的企图。美国商务部部长雷蒙多6日在白宫新闻发布会上表示,根据“芯片法案”实施战略,美国将在半导体领域建立“护栏”,“以确保那些获得资助的企业不会将最新技术送到海外,从而危及(美国的)国家安全”。雷蒙多强调,如果获得资助的企业和机构未能履行某些承诺,商务部将“毫不犹豫地收回资金”。当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署“芯片法案”,该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴,其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”计划。根据美国商务部发布的信息,

  中国上海—2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。在CISES上,Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET,正在打造更加绿色的未来》的主题演讲,聚焦在“双碳”背景的驱动下,碳化硅产业充满的机遇和前景,重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势,详解了瑞能半导体在应用领域的建树。作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,旨在通过展示半导体制造业的未来规划,促进中国半导体产业的发展。目

  以效率优势探索,凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度 /

  俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口,最近半年也遭遇了芯片慌,未来也只能加强国内的芯片生产,为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布,约合8亿人民币的补贴,扩大半导体产能。据外媒报道,俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱,不过这个补贴也不是免费的,本质上更像是贷款,需要Mikron公司用设备做抵押,还款期限10年。Mikron是俄罗斯最大的微电子制造商、芯片制造商及进口商,主要生产集成电路、电子元件等产品,其出口能占到俄罗斯微电子出口额的50%以上,影响极大。Mikron公司目前的半导体生产可以制造180nm到90nm的芯片,相对其他晶圆厂已经谈不上先进,无法用于手机、电脑等设备,但满足一些特种芯片还是

  据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年,半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元,创历史新高。其中,晶圆材料市场将增长11.5%,达到451亿美元;封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元。新冠疫情期间,越来越多的人在家工作和学习,导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下,半导体材料的需求也大幅增加,从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。今年3月份,SEMI公布的数据显示,2021年,全球半导体材料市场规模达到643亿美元,与2020年的555亿美元相比,同比增长15.9%,再创新高。其中,晶圆材料市场的规模为404亿美元,同比增

  【未来可测】系列之一:碳基芯片将成未来主流,半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料,是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料,是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料,包括:零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒;一维材料 – 纳米线或纳米管;二维材料 – 纳米薄膜,石墨烯;三维材料 - 纳米固体材料。按组成分,纳米材料又可以分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸,其特性将表现出异于宏观尺寸的材料,这些特性包括:表面与界面效应 - 熔点降低,比热增大;小尺寸效应 - 导体变得不能导电,绝缘体却开始导电,以及超硬特性;量子尺寸效应

  测试是研究基础 /

  中国,2022 年9月6日——意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关,目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。即使考虑到Vcc电源通断情况,IPS1025HF的通断响应时间仍然小于60µs,确保安全保护系统达到指定的安全完整性等级 (SIL)。支持8.65V至 60V宽压输入,输入引脚最高耐受电压 65V,这款紧凑的器件能够承受工业应用的恶劣工况。目标应用包括可编程逻辑控制器 (PLC)、自动售货机、工厂自动化 I/O 外围设备和计算机数控 (CNC) 机床的电源控制。像意法半导体智能功率开关系列中类似的单通道和双通道产品一样,IPS1025HF也有两个可编程限流设置,允许用户在功率开关激活时设置一个高限流值,从而

  测试概论

  Semiconductor Material and Device Characterization (Dieter K. Schroder)

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